Kính hiển vi tia X – Xradia Versa

Kính hiển vi tia X – Xradia Versa sử dụng bức xạ điện từ trong dải của tia X, chiếu qua vật mẫu nhằm để cung cấp dữ liệu và hình ảnh 3D vượt trội cho rất nhiều loại vật liệu và môi trường làm việc.

 

Ưu điểm của kính hiển vi tia X – Xradia Versa

• Cho phép quan sát bên trong mẫu bằng các cách chụp ảnh cắt lớp mà không cần phá hủy mẫu.
• Chế độ Scout-and-Scan quét và định vị mẫu nhanh, chỉ bằng 1 cú nhấp chuột.
• Tính năng SmartShield bảo vệ mẫu dựa trên kích thước mẫu nhập vào.
• Sử dụng công nghệ RaaD (Resolution at a Distance) cho ra hình ảnh có độ phân giải cao ngay cả ở khoảng cách làm việc lớn.
• Kính hiển vi tia X đơn giản hóa việc chuẩn bị mẫu trong khi thao tác vì tia X có thể xuyên qua hầu hết các vật thể.
• Hình ảnh có độ phân giải rất cao và không hề bị ảnh hưởng bởi ánh sáng nhiễu xạ, do cùng bước sóng của tia X ngắn hơn nhiều so với bước sóng của vùng ánh sáng được nhìn thấy.
• Chế độ trường rộng nên luôn quan sát được các mẫu lớn với độ phân giải cao.

 

Ứng dụng của sản phẩm Xradia Versa

1. Xradia Versa trong khoa học vật liệu

• Xác định cấu trúc ba chiều ở bên trong vật liệu.
• Quan sát hỏng hóc, hiện tượng xuống cấp và các lỗi bên trong
• Nghiên cứu tác động của các yếu tố môi trường lên vật liệu như nhiệt độ, độ ẩm, lực nén, độ thấm, lực căng, thoát nước và các nghiên cứu môi trường mô phỏng khác.
• Quan sát sự lan truyền của những vết nứt bên trong mẫu.

2. Xradia Versa trong khoa học đời sống

• Kính hiển vi tia X Zeiss cho ra hình ảnh 3D của các mẫu sinh học đang phát triển trong môi trường tự nhiên.
• Hình ảnh rễ cây phát triển trong đất trong khi không cần chuẩn bị mẫu đặc biệt.
• Hình ảnh từng phần của động vật và thực vật trong khi không cần chuẩn bị và cắt mẫu.
• Hình ảnh submicron của các cấu trúc rắn sắc nét như cấu trúc bộ hạt.

3. Xradia Versa trong ngành điện tử và bán dẫn

• Kính hiển vi kiểm tra lỗi và cấu trúc để phát triển quy trình, giúp cải thiện năng suất và phân tích cấu tạo của các bán dẫn tiên tiến, bao gồm các cấu trúc 2.5/3D.
• Phân tích bảng mạch in cho phương pháp kỹ thuật thiết kế ngược và bảo mật phần cứng.
• Tìm ra các khuyết tật ở độ phân giải subicron mà không cần phải cắt ngang mẫu.
• Kính hiển vi quét giúp phát hiện vị trí và sự phân bố lỗi bằng cách quan sát các mặt cắt ngang từ tất cả mọi góc độ mong muốn.

4. Nguyên liệu thô với Xradia Versa

• Cho hình ảnh 3D của khoáng vật trong khi không cần chuẩn bị mẫu.
• Phân tích cấu trúc lỗ xốp, độ thấm hút chất lỏng với vật liệu.
• Phân tích cấu trúc quặng dùng để tối ưu hóa công đoạn khai thác và kiểm tra đánh giá.
• Phân tích kết cấu hạt trong vật liệu thép và các kim loại khác.

5. Công nghệ in 3D với Xradia Versa

• Phân tích chi tiết hình dạng, kích thước và giúp phân bổ khối lượng của các hạt nhằm đưa ra các thông số, quy trình in phù hợp.
• Cho các hình ảnh có cấu trúc vi mô độ phân giải cao mà không cần phá hủy mẫu.
• Phát hiện các hạt chưa được tan chảy, tạp chất và lỗ rỗng.
• Phân tích độ nhám bề mặt của các phần cấu trúc bên trong mà các phương pháp khác không thể tiếp cận được.

6. Sản xuất Pin Lithium với Xradia Versa

• Kính hiển vi tia X phân tích cấu trúc bên trong nhằm để nghiên cứu tạo ra loại pin mới có công suất và tuổi thọ cao hơn.
• Kiểm tra chất lượng và an toàn của pin bằng cách thực hiện xác định các mảnh vỡ, sự hình thành hạt, tiếp xúc điện hoặc hư hỏng bên trong pin.
• Nghiên cứu thêm các yếu tố khác tác động đến việc lão hóa của pin

 

Thông số kỹ thuật của Xradia Versa

 

—————————————————

Hãy liên hệ với Kim Long ngay để biết thêm thông tin chi tiết và giá của Kính hiển vi tia X – Xradia Versa.